Llewys Tân Silicôn Llewys Tân Glassfibre
Cais Llewys Tân Silicôn
Prif swyddogaeth pibell o'r fath yw amddiffyn gwifrau mewn cyflwr tymheredd uchel.Gall amddiffyn cebl ardal wresogi, pibell hylif, pibell olew, pibell hydrolig a chysylltwyr.Er ei fod yn cael ei ddefnyddio'n helaeth ym mron pob un o'r diwydiannau.Cynhwyswch ffatri ddur, meteleg, cemegol, petrolewm, ceir, awyrofod, ac ati.
Manteision Llewys Tân Silicôn
1.Protect y gweithredwr
Mae gan wydr ffibr di-alcali gryfder tynnol uchel, felly ni fydd yn cracio.Heblaw, nid yw byth yn rhyddhau smoc a gwenwynig.Yn y cyfamser, yn wedi inswleiddio ardderchog.Er na ellir ei losgi hyd yn oed ar ocsigen pur.Ar ôl y rwber organig solidify, mae'n dod yn fwy diogel ac eco-gyfeillgar.Felly gall amddiffyn y gweithredwyr yn effeithiol a'u cadw'n iach.Yna lleihau'r afiechyd galwedigaethol.Yn wahanol i asbestos, mae difrod enfawr i bobl.
2.Excellent uchel temp gwrthsefyll
Yn y strwythur silicon organig, mae genyn organig a strwythur anorganig.Mae'n gwneud i'r llawes integreiddio swyddogaethau materion organig ac anorganig.Er mai'r mwyaf amlwg yw'r gwrthiant dros dro.Ni fydd bond cemegol moleciwlaidd yn cracio ar dymheredd uchel.Ar wahân i dymheredd uchel, gall silica organig hefyd ddwyn tymheredd isel.Felly gall weithio ar ystod tymheredd eang.Ni waeth eiddo cemegol neu fecanyddol, mae'r newid yn fach gyda newidiadau tymheredd.
3.Splash gwrthsefyll
Mewn diwydiant metel, mae'r tymheredd canolig yn y stôf yn uchel iawn.Felly mae'n hawdd tasgu.Felly fel y weldio.Ar ôl oeri, mae'n dod yn slag ar bibell neu wifren.Yna mae'n gwneud i'r gorchudd rwber galedu.Yn olaf, achoswch hi'n frau ac yn methu.Yn olaf, bydd yn dinistrio'r bibell neu'r wifren.Mae llawes wedi'i gorchuddio â silicon yn cynnig amddiffyniad aml.Mae'r tymheredd eithafol yn cyrraedd 1300 ℃.Yn ogystal, gall atal sblash o haearn, copr a slagiau eraill.
4.Heat cadwraeth
Mewn gweithdai tymheredd uchel, mae'r tymheredd mewnol yn uchel iawn ar gyfer rhai pibellau a falfiau.Heb orchudd, gall achosi colli gwres a phobl yn brifo.
